**硅电源灌封胶皓明已发展成为一个**硅行业的成员之一者

共享价值”的经营理念；本着“做国际**硅事业的良好者”的企业宗旨；在全体“皓明”人坚持不懈的努力下，已发展壮大成为**硅行业中具有良好声誉和强大竞争力的公司。公司从1993年开始研发生产硅酮胶，此封装胶用于大功率LED透镜填充封装，LED集成封装混荧光粉，LED集成封装，玉米灯灌封，G4 G9 大功率LED模封，
HM-7101A/B
产品说明：
HM-7101A/B由A剂和B剂组成，属于高折射率硅胶，特别适合于1210、3014、3528、5050、5630等大小功率贴片LED的封装。固化后对PPA、PCB以及金属有良好的粘接力
技术参数：
		A	B
固化前	外观	无色透明液体	雾白色液体
	粘度	10000cps	2000cps
	混合比例	1:1
	混合粘度	5000cps
	固化条件	预固化：80℃/1hour
熟固化：150℃/2~4hours
	混合可用时间	>5hours
固化后	外观	透明
	硬度	60D
	折射率	1.535
使用指引：
1.	A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2.	点胶前对支架进行彻底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻碍的物质清理后点胶。
3.	使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在45℃下于 10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
4.	在注胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶。
5.	将支架放入80℃烤箱烘烤1h，接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h，便可完全固化。
6.	未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。

注意事项：
1.	HM-7101A/B为加成型**硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
2.	硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
3.	抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻碍，较理想的是设立一个**硅胶**的生产线。
ase”. We have Strong technical force, committed to the development of new technologies, new products and  new solutions, and have an experienced R&D team which环氧树脂灌封胶,电源胶,**硅电源灌封胶-www.