过优质的售前、售中和售後服务博得了国内外广大客户的充分信赖。 公司秉承“诚信、团队、专注、学习”的企业精神;坚持“以人为本,科技良好”的管理理念;通过“创造价值,本公司从1993年开始研发生产硅酮胶,此封装胶用于大功率LED透镜填充封装,LED集成封装混荧光粉,LED集成封装,玉米灯灌封,G4 G9 大功率LED模封,大小功率LED铁片封装等,LED灯灌封胶,灯具灌封胶,电源胶-www. E-6601A/B 用途: E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成,属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。 特点: 1、透明度佳,对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力, 胶固化后呈无色透明胶状态,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化特性佳。 2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(零下50℃/高温 250℃),可通过265℃的回流焊。 3、拌荧光粉封装后无沉降,色温偏差小。 4、在大功率白光灯测试下,长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能: A B 固化前 外观 雾状液体 无色透明液体 粘度 5200cps 2400cps 混合比例 1:1 混合粘度 3500cps 固化条件 80℃/1hour+150℃/2~4hours 混合可用时间(25℃) >8hours 密度(g/cm3) 1.03 固化后 外观 无色透明 硬度 >70A 拉伸强度(MPa) 9 断裂伸长率(%) 70 折射率,633nm 1.41 透光率(1mm) ≥97%(400-800nm) 线性膨胀系数(100-150℃)(1/K) 2.50E-4 介电强度(KV/mm) >25 体积电阻(Ω/cm) >1.0* 10 15 K+(ppm) <0.1 Na+(ppm) <0.2 Cl-(ppm) <0.5 竞品 道康宁 EG6301 操作说明: 1、点胶前对支架进行彻底清洗,将基板表面导致硅胶固化阻碍的物质清理后点胶。 2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤(PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用)。 3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀,将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。 4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空,取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。 5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。 6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min, 便可完全固化。 储存条件:室温下避光存放于阴凉干燥处。 保质期:在上述条件下保质期为6 个月,保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。