透明封装胶以较*价批发品质可靠

In 2013 years，Obtain “National High-tech Enterprise”，“Guangdong Provincial Engineering Technology2013年：荣获“广东省**企业”、“广东省民营企业创新产业化示范基地”、“广东省工程技术研究中心”称号。先进的技术设备、更多的学术合 作，源源不断地向国内外市场推出良好产品。公司发展情况良 好，注重研发经费的投入，每年均以销售收入4-5%的经费用于新产品、新技术、新工艺的研发。G4 G9 大功率LED模封，大小功率LED铁片封装等，皓明产品有良好的市场声誉，公司的服务和产品质量获得客户一致**。透明封装胶,封装导电胶,led灯珠封装胶-www.
 
E-6601A/B 
用途：
E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能：
		A 	B 
固化前	外观	雾状液体	无色透明液体
	粘度	 5200cps 	2400cps 
	混合比例	 1:1 
	混合粘度	 3500cps 
	固化条件	 80℃/1hour+150℃/2~4hours 
	混合可用时间（25℃）	 >8hours 
	密度（g/cm3）	 1.03 
固化后	外观	无色透明
	硬度	 >70A 
	拉伸强度（MPa）	 9 
	断裂伸长率（%）	 70 
	折射率，633nm 	1.41 
	透光率（1mm） 	≥97%（400-800nm） 
	线性膨胀系数（100-150℃）（1/K） 	2.50E-4 
	介电强度（KV/mm）	 >25 


	体积电阻(Ω/cm) 		>1.0* 10 15 
	K+（ppm）		 <0.1 
	Na+（ppm）		 <0.2 
	Cl-（ppm）		 <0.5 
竞品	道康宁 EG6301 	

操作说明：
1、点胶前对支架进行彻底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻碍的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
than 15 years.We have a dust-free workshop,which insure the cleanliness of our silicon products.And we have 50 sets of vulcanized machines,so we can gurantee the delivery time.